中釉（1809）24日出量大涨，股价一举攻上涨停，冲至45.35元锁死。中釉持续耕耘新材料技术，和中研院、日本山村硝子共同开发大面积、低介电及高强度类晶玻璃陶瓷基板，可应用在高阶封装。中釉表示，目前仍处于研发阶段。
中釉开发的类晶玻璃陶瓷中介层（Glass-ceramic Interposer）材料，具备低介电与高机械强度，有助降低高频讯号传输损耗，在先进封装制程中可降低翘曲、散热等问题，可应用在AI加速器、资料中心GPU与高频通讯模组封装。
中釉强调，类晶玻璃陶瓷基板具备良好材料韧性等特质，惟因产品在后端加工过程中，会出现玻璃基板脆裂问题，因此相关产品还在研发测试阶段，离量产还有一段距离。
法人指出，当晶片功率愈高，电源模组、功率元件与被动元件承受的热压力就愈大。而陶瓷基板具备高热导率、高绝缘与高可靠度，因此正在从车用、工控、LED领域扩大到AI伺服器、功率半导体与高阶被动元件。
中釉目前旗下有三大事业，包括陶瓷事业部、建筑材料事业部、新材料事业部；其中新材料事业包括萤光玻璃片、电子级玻璃Low DK、全固态电池材料等三大产品。萤光玻璃片今年前八月出货量已较去年同期大增近五成，目前订单能见度已到第4季；固态电池用固态电解质材料，正配合客户开发进度进行送样与测试，产品验证中。
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