日月光投控（3711）受益先进封装及一般封装需求同步增温，营运逐季走扬，加上美系大客户CPU自9月开始出货，法人看好，后续动能持续强劲，调高获利预估值及目标价。
法人分析，日月光投控随oS外包、晶圆测试及AI相关先进封装带动，且Wire Bond、Flip Chip及传统先进封装产能利用率维持高档，第2季毛利率上扬至21.0%，税后纯益210.5亿元，EPS为4.8元，优于预期并创近四年新高。
展望第3季，日月光投控主要成长动能仍来自ATM产能持续开出，先进封装、一般封装与测试需求维持强劲，其中，Full Process由开发阶段进入量产，美系大客户CPU于9月开始出货，带动先进封装Content进一步提高。
法人表示，Non-LEAP则在工业、电源、连接、储存与AI周边晶片需求支撑下，维持85%以上满载水准。EMS则受记忆体等零组件价格上升推升名目营收，上修单季营收预估值至中高个位数百分比。
虽然EMS营收大幅增加，但ATM毛利率在LEAP占比提高、测试业务放量、一般封装维持高稼动率及价格调整逐步反映下持续改善，加上既有设备营运杠杆扩大，上调毛利率预估0.6个百分点，获利同步水涨船高。
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