台积电先进封装产能满载，委外释单效应扩大，供应链透露，台积电将把相当于OS段总产能约两成订单，逐步交由精材（3374）承接，相关设备已陆续进驻，预计明年相关产能将较今年成长2.5倍，在大客户订单挹注、新产能开出的趋势下，精材营运成长可期。
供应链指出，过去台积电多在内部产能满载后，才将部分订单交由精材支援，如今先进封装需求强劲，委外规模跟著放大，精材承接的订单与产品种类同步增加，双方合作分工进一步加深，成为精材扩大设备投资、拉升产能的重要支撑。
因应后续订单需求，精材正加紧扩产，并提前向设备供应商预订后续设备产能、掌握交期，业界点出，机台已经陆续进驻，扩产效益将逐步反映在明年营运，台积电释单进度与精材新增产能接轨，有望带动业绩再上层楼。
除先进封装相关业务外，精材测试业务也持续扩大。据了解，该公司目前手上约有近千台测试设备，后续还将增加约400台，以支应客户新增需求，伴随测试机台规模扩增，可承接的订单量同步提高，为营运增添柴火。
精材测试产品组合也出现变化，过去以苹果订单优先，如今增加边缘AI相关晶片，法人表示，在不同客户、不同应用订单接棒，有助降低单一消费性产品备货旺淡季的影响，让测试业务全年接单与产能利用率更趋稳定。
精材先前在法说会释出正向展望，公司表示，测试产能扩充完成、8吋需求优于预期，新专案陆续量产，下半年营运可望明显优于上半年，全年表现也将优于去年，明年在测试与8吋、12吋新专案支撑下，营运持续向上。
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