摩根大通（小摩）证券最新报告看好，散热规格升级趋势正持续加速，尤其辉达（NVIDIA）下一代 VR Ultra平台规格升级力道强劲，有望带动台厂获利上修，因此同步大升健策（3653）、奇鋐（3017）、富世达（6805）目标价，升幅一口气皆超越20%。

针对整体散热产业趋势，小摩指出，随著人工智慧（AI）算力需求持续攀升，AI ASIC与GPU系统的散热规格升级趋势正明显加速，与市场原先担忧供应链可能出现降低规格（De-specing）等相关疑虑的看法相反。

事实上，根据小摩最新调查指出，散热零组件的内含价值（Content Value）提升幅度将远超投资人预期，特别是在辉达下一代VR Ultra平台上，规格升级力道强劲，而零组件供应商获利空间可望迎来明显增长。

值得注意的是，展望未来1至2年，随著液冷技术在后续世代逐步普及，可能自1.6T、3.2T世代开始，CPO／NPO交换器及更高规格的光收发器／模组可望成为下一波散热成长动能。

台厂散热供应链中，小摩将健策目标价由6,200升至7,500元，升幅20.9%；奇鋐由4,000升至5,200元，升幅30%；富世达由2,600升至4,000元，升幅53.8%，皆为「优于大盘」评等。

其中，小摩偏好奇鋐、富世达。小摩认为，奇鋐身为GPU与ASIC散热系统升级趋势下的主要受惠厂商，在各项关键产品均具领先市占，毛利率与获利成长性优于同业，目前评价仍处合理区间，随散热规格升级持续推进，可望迎来评价修复与补涨空间。

富世达毛利率则具上行潜力，长期受惠QD快速接头规格升级及内含价值倍增，随产品渗透率提升、可服务市场（TAM）持续扩大，营运成长动能可望进一步增强。