金像电（2368）日前获亚马逊参与私募现增，引发市场热议，法人预期，随多层高密度互连（HDI）混合高多层板（HLC）已有突破性优异良率，且谷歌及亚马逊下一代新品订单胜券在握，上修获利预估值及目标价。
大型本国投顾分析，谷歌2027年TPU v8晶片预估出货量将年增126%至910万颗，两版本印刷电路板预计2026年第3季起陆续放量，相较前一代产品，PCB产值增加70%至80%，预期市占率可达15%至20%。
再加上微软、Meta、1.6T交换机新品等订单持续流入，及报价调涨双位数效应 加持，法人上修2026年第3季、第4季获利预估值各约7.6%、16%，将连创新高佳绩。
法人指出，下一代亚马逊T4 AI伺服器晶片PCB规格亦将持续升级，预估相同面积PCB产值提升至少两倍幅度，若以80%良率计算，毛利率高达50%以上，金像电高良率表现领先同业。
随厚多层HDI混合HLC将为下一世代 AI PCB标准技术门槛，法人认为，HDI 电镀增层能力需具备3至11阶、HLC需16L能力起跳，拥有此二核心制程能力，成为未来供应商标配，金像电具有关键制程能力，由亚马逊参与私募显示对其能力认可。
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