封测厂华泰（2329）昨（2）日举行法说会，释出正向展望。今年陆续调涨封测价格，效益自第3季财报开始显现，明年随记忆体原厂客户比重提升、企业级固态硬碟（eSSD）业务成长，加上大型封测厂聚焦先进封装，带动传统封测订单外溢，看好记忆体、逻辑IC两大业务同步向上。

华泰指出，今年调整封测报价，第2季财报尚未完整反映，预期第3季开始可看到效益，后续将视供需、客户下单及接受程度动态调整，在售价、订单量与产能利用率之间取得平衡，若产能更吃紧，仍有调价空间。

记忆体业务方面，客户结构已经逐步转变，过去以模组厂为主，自去年起开始导入记忆体原厂，已有两家原厂跃居半导体事业前十大客户，另有新客户持续洽谈，且原厂订单有助稳定营收基本盘，未来将持续提高占比，带动产能利用率提升。

AI伺服器储存需求也成为新动能，华泰说，eSSD相关产品已开始出货，终端应用涵盖AI伺服器，因容量、规格要求较高，制程与生产技术更复杂，利润优于标准型产品，公司整合IC封测与电子代工优势，建立从晶圆测试、封装、后段测试到模组的完整流程，也与其他客户洽谈一站式服务。

因国际记忆体原厂将产能转向伺服器及高阶产品，部分低容量Flash陆续停产，但消费性市场仍有需求，相关缺口由国内记忆体业者承接，带动华泰的封测商机。

逻辑IC部分，华泰说明，大型封测厂将扩产资源集中先进封装，传统封测产能可能逐渐吃紧，今年下半年已有过去未合作的IC设计业者主动接洽华泰，惟新客户仍须经工程批、验证等程序，预计明年外溢效应更明显，尤其打线产能可能趋紧，有助争取新订单。

因应高阶产品需求，华泰持续投入扩产，今年上半年约13亿元，考量新厂建设、高阶记忆体与覆晶封装产能投资，全年仍将超过20亿元。