鸿劲精密（7769，以下简称鸿劲）将于10月31日以每股559元登录兴柜，该公司专注于后段测试分选机（Handler）与温度控制系统的研发与制造，这些设备广泛应用于AI/HPC（高效能计算）、车用、5G/IoT、消费性电子以及记忆体晶片等领域，随著CoWos产能需求攀升，公司营运动能可望持续成长。
鸿劲的分选机具备高阶测试能力，搭载先进的ATC（Active Thermal Control）温控系统，已被广泛应用于Server CPU/GPU、车用CIS/MCU等高阶晶片的测试中，能够在高温、低温等复杂环境下进行晶片测试。这对于2.5D/3D堆叠晶片的封装测试需求尤为重要，不仅满足HPC与车用晶片的高精度、高可靠性测试需求，亦能为5G、IoT、消费性电子等市场提供全面的解决方案。
法人表示，鸿劲在全球后段测试分选机设备市场约达30%以上的稳定市场占有率，尤其台湾与中国大陆的主要封测厂广泛导入其设备，成为市场的主要供应商之一。在终端客户分布上，45%来自美国、20%来自中国、台湾约15%、欧洲约10%以及日本、韩国、东南亚等其他亚洲国家约占10%；全球化的客户结构使公司能够抵御单一市场风险，保持稳定业务成长。在营收占比方面，2024年上半年来自于AI/HPC领域的营收占比过半，随著AI/HPC晶片测试需求的扩大，预估此领域的营收占比将持续增加。
投资机构预估，全球半导体测试设备市场在2024至2025年间预估将以14-17%的年增率成长，达到55亿美元；而分选机市场则预计以每年10%的复合成长率增长，至2025年市场规模可达11亿美元。随著AI及HPC应用需求的增加，先进封装技术的普及也带动了分选机的需求；特别是在HPC晶片领域，分选机的需求将逐年上升，FT及SLT分选机更成为市场中的主力产品。
鸿劲2023年合并营收新台币94.89亿元，毛利率49.2%，税后纯益30.68亿元，每股纯益19.17元；2024年上半年合并营收54.51亿元，毛利率55.8%，税后纯益21.41亿元，每股纯益13.38元。2024年截至9月营收90.32亿元，已达去年全年营收的95.2%。
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