开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2026）美西时间12日将在加州圣荷西登场，聚焦讨论AI工厂高功率供电、光通讯、液冷与散热整合、开放网路与量子资...

股王信骅 （5274） 自突破2万元大关后持续修正，近期又面临晶片大厂迈威尔（Marvell）推出新品引发竞争疑虑。不过，外资摩根士丹利（大摩）、瑞银证券...

OCP从「开放（Open）」出发，建构白牌供应链，更奠定AI时代各项技术发展，现在成每年全球AI基础设施（AI Infrastructure）的重要风向球，不管是传输速度、电...

网通大厂智邦 （2345） 、启碁、明泰抢进2026 OCP全球峰会（2026 OCP Global Summit），强打传输技术再进化，新世代1.6T NPO交换器、光收发器及OCS、OWS光交换器成...

大华韩国 KOSPI 50（009829）经理人赖昱廷分析表示，在美联准展现打击通膨决心、高利率环境延长的背景下，高估值市场压力骤增，国际资金加速转向具备高...

摩根士丹利证券（大摩）释出报告指出，全球前14大上市云端服务供应商（CSP）2028年的总资本支出成长将放慢至12%，AI半导体年复合增长率（CAGR）则高达...

苹果最新推出的iPhone 18系列新品，为镜头供应链注入利多。然而，外资摩根士丹利（大摩）证券最新报告指出，市场对共同封装光学（CPO）技术热情过度燃...

AI伺服器持续推升光通讯需求，共封装光学（CPO）被视为下一阶段高速运算与资料中心升级的重要技术，但从技术走向量产仍有关键瓶颈待突破。摩根士丹...