生成式AI、HPC与资料中心流量持续飙升，让高速传输瓶颈浮上台面，矽光子与共同封装光学（CPO）成为新一代AI基础设施的关键解方。在产业面强劲利多推动下，矽光子族群3日全面点火，IET-KY（4971）、上诠（3363）、立碁（8111）、惠特（6706）强势亮红灯，创威（6530）一度攻上涨停，华星光（4979）、波若威（3163）、光圣（6442）等跟进走强，族群成为多头大前锋。

随著生成式AI、影音串流与物联网需求急速扩大，资料中心传输量暴增，使传统电讯号在长距离、高速传输时的损耗更为显著，CPO技术被视为必然趋势。CPO将光引擎直接封装于交换器ASIC或GPU旁，可大幅降低超过50%的能耗并缩短讯号延迟，被业界视为突破AI资料中心「能源墙」的终极武器。

产业动能在近期加速催化。Google最新一代TPU采用OCS（Optical Circuit Switching）架构，强调以光路交换取代部分电路互连；辉达下一代Rubin AI平台则将首度大规模导入矽光子元件，直接放大供应链的长线成长想像。法人指出，这项技术变革不仅为矽光子供应商开启爆发性需求，也有望牵动光收发模组、Semi-OSD、封装与散热等相关族群同步受益。

本土法人进一步强调，全球AI与HPC需求仅处成长初期，2026年将是矽光子商业化元年，市场规模预估在2030年达到130亿美元，复合年增率超过25%。在台系供应链中，台积电（2330）、日月光投控（3711）、联亚光电（3081）、波若威、华星光及光圣等皆已切入关键制程或模组环节，有望迎来商机。

亚系外资则从资金流与产业趋势双面向给予肯定。亚系外资认为，联准会已于9、10月连续降息，12月预计结束缩表，资金环境全面转为宽松，科技股具备进一步延伸行情。并建议投资人聚焦四大主轴：高速传输与光电整合、先进制程与测试、AI高功耗带来的供电与散热、以及AI应用扩张后的记忆体与载板需求。其中矽光子族群点名可留意上诠、联均、联亚、光圣、光环（3234）等。

在产业端利多密集释出、资金面出现结构性改善下，矽光子题材快速升温，成为今日盘面最亮的焦点。市场普遍预期，随著CPO、OCS、Rubin平台陆续落地，矽光子供应链有望成为下一波AI基建行情的主主轴之一。