PCB大厂燿华（2367）昨（12）日举行法说会，看好营收及获利成长动能来自高阶AI伺服器、低轨卫星等应用成长。公司积极往高阶应用产品发展，目前力拚2026年营运回升，目标是明年营收逐季成长。燿华说明，AI伺服器导入800G/1.6T交换器、先进封装等架构，PCB单位价值显著上升，高阶制程为毛利主要来源，高阶应用如高速、高层数、高频板成为获利重心，
其他产品方面，AI PC带动新材料成长曲线，因AI PC对高速传输输与低DK/DF的需求提高，带动高层数HDI/BT成长；车载电子带来稳定且具成长性的长期营运基础，厚铜板、高散热IMS、雷达RF板等产品比重提升，有助改善产品组合，强化长期获利结构。
燿华看好未来三到五年内，新兴卫星通讯、航太级材料将是高毛利新赛道，特别是低轨卫星发射量增加，推升LCP/RF板材等高附加价值产品比重提升，是未来三到五年的获利突破点；燿华也是全球车用雷达板供应大厂，因应变化持续开拓高阶应用。
在海外布局方面，燿华在泰国等地扩充新产能，符合客户非中国大陆产地策略，具备供应链韧性优势，提升产品平均价格与长期合作深度。
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