晶圆厂对AI 晶片需求增加和先进制程及封装的扩充，直接推动AMC 微污染监控等供应链需求强度提升，业界看好，创控、家登（3680）旗下家硕、京鼎（3413）等公司营收可望同步受惠。

创控指出，近年推出新产品FMS 2000晶圆盒（FOUP）监测系统与MiTAP M3气体分析仪，成功将 AMC 监测能力由厂务环境延伸至微环境暨设备环境，协助客户强化制程品质、设备可靠性与风险管理，因应半导体先进制程对制程良率与制造环境洁净度要求同步提升的AMC监控需求，2025年度微环境暨设备环境相关业绩较2024年度成长，成为推动公司营收与获利成长的重要动能之一。

随著 3 奈米及 2 奈米等先进制程积极扩产，创控于半导体厂务、微环境暨设备环境之应用产品受惠可期。鉴于微环境暨设备环境应用之基期仍低，具备显著成长潜力。创控将持续精进产品智慧化、连续监测及资料治理能力，将技术延伸至多元监测场景，挖掘尚未满足之气体监测需求。透过在半导体产业开拓 AMC 监测新创市场，公司致力于达成营运成长优于产业平均水准之目标。

家硕方面，公司强调秉持「用心服务、创新专注」的企业核心价值，专注于半导体微影制程传载自动化设备。公司在光罩清洗、交换、储存与检查到充气技术以深耕多年，研发团队有坚强的专利布局，品质稳定且高附加价值已获得多家国际大厂认证采用，进入全球晶圆制造领导厂商之供应链。 家硕以坚强的技术

整合实力，透过专案式生产管理，提高产能效率以及奠定产品品质优势，为客户提供全方位的解决方案。

公司表示海外市场发展与布局，整体而言新加坡、美国、中国市场仍表现稳健，2025年在日本半导体市场也积极进行业务拓展，并与关键客户合作光罩自动化与 AOI 检测相关应用 ， 有信心在 2026 年上半年能有所斩获。

京鼎方面先前宣布，于 2025 年 11 月 11 日 在 泰国春武里府举行新厂落成典礼，象征公司全球制造布局迈入新的里程碑。

为降低地缘政治风险、强化营运持续计划（BCP, Business Continuity Program） 应变韧性，并支援公司持续推动的全球扩张与多地制造策略，京鼎透过其泰国子公司 UniEQ 投资 2.92 亿美元，于泰国春武里府与罗勇府设立两座新生产基地。新厂区聚焦于半导体前段制程设备的关键模组、零组件与备品耗材制造，借此提升生产弹性与供应链稳定性，以满足客户需求与持续成长的半导体设备市场。

公司提到，春武里厂的落成，代表京鼎制造能量再度升级，也展现公司持续强化供应链韧性与在地化生产能力的承诺。新厂预计于 2026 年上半年投入量产，将进一步挹注营运成长动能。