配合上柜公司2025年度财务报告陆续公告，柜买中心将自明（12）日起举办一系列「柜买市场业绩发表会」，以利投资人了解上柜公司最新财务以及业务资讯，将有新应材（4749）、家登、普莱德等先进封装供应链以及AI智慧物联网公司参与。
柜买中心表示，因应半导体先进制程技术的重大突破，以及高效能运算需求激增，掌握先进制程即掌握AI运算之基石，本系列业绩发表会于12日率先以「先进封装供应链」为主轴揭开序幕，邀请半导体先进封装供应厂新应材、半导体载具以及设备制造商家登等公司与会。
另在AI浪潮下，边缘运算与云端监控技术结合，透过AIoT技术带动产业转型与智慧化升级，20日安排「AI智慧物联网」主题，邀请网通设备品牌商普莱德、无线与有线网路系统制造厂商神准、云端与AI伺服器整合服务商崴宝到场说明公司财务业务最新发展情形及产业概况。
此系列共举办六场次业绩发表会，柜买中心希望上柜公司可以透过柜买市场业绩发表会平台，适时向投资大众说明营运绩效以及对未来产业前景看法，让投资人能够进一步了解企业营运发展契机，也提供投资人与公司经营团队双向交流的机会。
柜买中心欢迎投资人踊跃到柜买中心网站报名参加，各场次简报资料可于会议前一营业日下午5时至活动网页下载。
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