光罩(2338)总经理为陈立惇昨(23)日表示,随著半导体景气回温与AI应用需求持续扩大,该公司加码高阶制程光罩投资,提升12吋产线比重,聚焦90奈米以下至65奈米等制程,28奈米制程也会持续推进,关键设备已到位,预计2026年底完成客户认证,有助推升整体营收与获利。
陈立惇指出,从需求面来看,AI相关制程占整体半导体比重已达约三成,成为产业成长主轴,光罩过去以成熟制程为主,但占比仍低,近年已加速补齐产品线,切入先进封装及大尺寸光罩供应链,并深化与关键客户合作关系,强化竞争力。
另一方面,地缘政治牵动供应链重组,带动转单效应浮现。陈立惇说明,过去一年大陆市场竞争加剧,对营运造成压力,但透过策略调整与客户结构优化,已成功拓展非陆系订单来源。
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