IC设计厂联阳（3014）昨（18）日举行法说会，公司表示，基于封测与晶圆代工报价调涨，将与客户讨论调整晶片产品售价，以反映成本。
联阳首季合并营收17.34亿元，季增15％，年增0.6％；毛利率57.21％；净利4.58亿元，季增51.1％，年增0.7％，每股纯益2.85元。
目前联阳产品主要应用于PC／NB领域，在其营收结构中，内嵌式控制晶片与输出入（I／O）控制晶片比重约五成，其次是高速传输介面晶片产品线，另外还有头端DVB-T编码器等，并努力将既有产品延伸至新应用领域。
针对涨价议题，联阳指出，去年底封测报价开始上涨，合作的晶圆代工厂也已通知下半年将涨价，该公司会与客户讨论，预期价格应当会有所调整。该公司有两项产品线，包括影像撷取与系统单晶片，需要配置内嵌式DRAM来暂存。
基于供需市况吃紧，该公司从去年下半开始准备相关库存，虽然大致充足，但相关内嵌式DRAM价格已上涨约六、七倍之多，这还需要逐步与客户磋商。
PC／NB应用方面，联阳表示，终端产品涨价，无可避免将影响买气，但到4月为止，并未感受到强烈下修的感觉，可能是因为消费者基于涨价预期心理，因此先抢货，而NB厂也预期晶片后续会涨价，所以在上半年提前拉货。接下来关键点是第3季，需观察传统旺季的效应是否发生。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
