半导体功率导线架龙头厂顺德（2351）工业21日召开股东常会，总经理陈维德表示，顺德布局AI电源管理与散热解决方案陆续开花结果，今年已订为顺德「均热片元年」。顺德今年在AI导线架营收占比有机会挑战10%以上。

陈维德透露，顺德在光通讯的均热片方面也启动布局，目前正与客户共同开发设计，预计下半年有机会推出新品送样。

顺德在经历2025年库存调整谷底后，进入2026年迎来强劲复苏。今年核心亮点在于成功转型为「AI电源管理与散热解决方案供应商」，法人普遍看好其营收逐季向上。

顺德去年合并营收102.47亿元、年减5.2%，本期净利3.03亿元，每股纯益1.66元，股东常会通过每股配发1.1元现金股利。

顺德第1季合并营收28.15亿元，季增8.9%、年增11.4%，历史同期新高；3月营收10.58亿元为46个月以来新高。法人估，顺德今年全年营收可望达双位数成长，挑战120亿元新高，每股税后纯益有机会回升至5元以上。

顺德近几年积极深化高阶应用布局，成果于今年显现，随AI算力需求在短期内迎来爆发性增速，伺服器与高效能运算（HPC）客户正加速开发次世代新产品。

供应链指出，AI资料中心对高供电效率与严苛散热要求，全面驱动硬体规格升级，在电源管理方面，伺服器采用的800HVDC（高压直流电）技术需求已逐步由导入期迈入放量期，顺德对此早已卡位，预期今年下半年相关产品迎来更显著营收贡献。

至于资本支出今年上修至13亿元，主要用于均热片产能扩张、AI新电镀制程能力提升。此外，彰化总部旁新厂也已动工，预计2028年完工，专攻AI高功率导线架与散热模组。顺德去年AI导线架的营收占比仅约1%，今年第1季已来到6%。

顺德透过子公司德威科技切入散热领域，其均热片已于第2季开始小批量出货，下半年将逐步放量，首波已导入美系网通客户，后续将延伸至CPU、GPU与CPO（共同封装光学元件）交换器等高效能运算应用。

车用产品目前仍占顺德营收约48%，随IDM客户库存去化结束、新平台导入，车用需求自3月起明显转强，急单涌现，成为今年最稳健的营收大宗。

在产品价格方面，顺德自今年1月起陆续调涨国际IDM客户加工费，并于4月启动第二波涨价，后续不排除仍有涨价的规划。