AI封装革命启动，玻璃基板（TGV）为下一代新技术应用，台厂卡位战开打，包括台玻（1802）在内台厂至少10多家厂商投入，受到各界瞩目。

据了解，目前产业界共识规模量产目标在2027年至2028年，虽然目前新技术仍有四大瓶颈需突破，但资金面已前进相关个股。

在高效能运算对晶片封装有高要求下，传统铜箔基板（CCL）面临物理性极限，玻璃基板因具有尺寸安定性，加上平坦度高、介电损耗低、CTE（热膨胀系数）接近矽等优势，成为下一代新技术应用。

台玻近两、三年，受惠AI高需求，集团旗下电子级玻纤布，包括低介电（Low DK）、二代低介电玻纤布、低膨胀系数（Low CTE）玻纤布等三款产品获CCL客户认证，成功打入辉达供应链，不仅让台玻在去年下半年连两季亏转盈，且呈现「季季高」，今年首季营运已连三季获利。

在产业界对玻璃基板高度期待下，相关厂商如上游玻璃材的台玻，相关玻璃薄化、玻璃件加工等，如富乔、悦城、正达等，中游的指标TGV钻孔设备商钛升，压模、涂布烘烤、湿制程清洗、化学蚀刻、AOI光学检测等，像是志圣、群翊、辛耘、弘塑、大量、牧德、东捷等，以及下游IC载板的欣兴、南电、景硕，面板级封装如群创、友达，甚至是封测代工的日月光投控等备受关注，资金面已前进相关个股。

不过法人指出，目前玻璃基板仍有诸多技术挑战，包括玻璃脆性高、TGV钻孔速度不高以致制程良率低、设备标准未统一，因此新技术前景佳，但却尚未成熟，目前股票就先涨，投资人需保守因应，如CPO共同封装，2023年相关概念股就在涨，但2026年才出货。Mini LED概念股2018年开始动，2022年才出货爆发，需留意后续资金快速流动的风险。