SK海力士旗下材料企业SKC近日宣布将砸下约新台币250亿元，投入面板级封装用的玻璃基板，而群创（3481）已投入面板级封装，并传出后续将与台积电（2330）在龙潭进行面板级封装技术合作。业界预期，未来台积电、群创、SK集团旗下SKC可望合力打造面板级封装铁三角。群创21日急拉冲上涨停板40.6元，创15年新高。

SKC计划透过配股募集1.17兆韩元，其中约5,896亿韩元将投入美国子公司Absolics，用于未来三年玻璃基板量产计划，为目前在玻璃基板领域规模最大的单笔融资案。

群创先前重点发展面板扇出型封装(FOPLP)，为因应AI、高速运算晶片发展到大尺寸的市场需求，现在更积极布局应用在大型晶片产品的先进封装技术RDL interposer（重布线中介层），且已获得大型封装客户青睐，展开技术验证计划。

群创董事长洪进扬在股东会「致股东报告书」也指出，群创也和全球一线客户合作开发玻璃钻孔（TGV）技术。群创积极布局的RDL interposer、TGV等技术，被视为未来CoPoS先进封装的重要技术方向。

台积电、三星、英特尔等国际巨头都积极投入面板封装技术，台积电并将面板级封装命名为CoPoS，全名为「Chip-on-Panel-on-Substrate」，最大改变是将原本以圆形矽晶圆为基础的中介层平台，改为方形的玻璃或有机基板，借此提升封装面积利用率，并满足AI、高速运算晶片持续放大的需求，最快2028年量产。

群创今以38元开高，股价急拉至40.6元涨停板，创2011年02月以来新高。