文／张文赫

AI高阶测试需求全面升温

随著全球 AI 运算需求快速扩张，从云端 AI 伺服器到终端 AI 手机，高效能运算(HPC)与先进制程晶片正推动半导体测试规格全面升级。

在这波产业结构转变中，测试介面大厂精测（6510）已逐渐摆脱过去消费性电子景气循环影响，正式进入 AI 与高阶晶片测试的新成长周期。精测第一季营收达13.6亿元，季增14%、年增18%，每股盈余(EPS)达10.43元，整体表现明显优于市场预期。

GPU、TPU 测试需求爆发

精测目前在GPU与TPU高阶测试板市场占有重要地位，随著AI晶片复杂度提升，测试时间与测试难度同步攀升，也大幅提高高阶探针卡与测试板的技术门槛。

公司指出，目前全球HPC市场规模若纳入TPU应用，2027年将上看7,570亿美元，年增超过30%。其中Google TPU v8专案需求庞大，精测已确认进入供应链名单，而下一代TPU与AI5专案也将成为未来数年的重要成长来源。

MEMS探针卡优势浮现　垂直整合能力成关键

精测最大的竞争优势，在于其具备完整「All-in-One」垂直整合能力，从探针、PCB设计、电镀、组装到测试验证皆可自行完成，相较国际竞争对手具备更快交期与更高客制化弹性。尤其在MEMS探针卡领域，公司自制能力已陆续通过全球主要AP与HPC客户验证。随著3奈米、2奈米先进制程持续推进，晶片I/O数量暴增，高频高速讯号测试难度大幅提升，精测高阶测试介面的技术价值也同步提高。

未来共同封装光学(CPO)与矽光子测试需求，精测也已提前成立专责团队布局，为下一波高速传输升级预作准备。

AI测试规格升级带动获利重估

在产品组合优化与智慧化制程效益带动下，精测第一季毛利率已达56.8%，创近年高档水准。随著AI晶片测试规格持续升级，测试介面已从过去的配角，逐渐转变为AI供应链中的关键环节。整体而言，精测已不再只是传统测试介面厂，而是AI与先进制程升级浪潮下的重要基础建设供应商。当AI由云端走向终端，从GPU、TPU到AI5新平台持续推进，高阶测试需求只会越来越复杂，而精测正站在这波产业升级的核心位置。

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