AI热潮带动半导体产业蓬勃发展，昔日传统产业也开始运用自身技术切入，传动系统制造大厂仓佑（1568）、汽车轮圈业者巧新（1563）都开始布局半导体设备供应链，仓佑通过半导体设备龙头技术验证，巧新以高洁净度锻造铝材进入供应链，27日股价双双涨停亮灯。
AI发展需求猛烈，台积电（2330）持续扩厂冲产能，也需要扩增相关设备。台股已有多档台积电相关设备股成为千金股，弘塑（3131）今日也冲上涨停板3,425元，而传统产业也开始以自身专业技术延伸转型切入设备供应链。
仓佑锁定化学机械平坦化（CMP）、物理气相沉积（PVD）及化学气相沉积（CVD）等核心制程之关键设备零组件开发，目前新品已顺利通过全球顶尖半导体设备龙头原厂的技术验证并开始小量出货，截至今年第1季营收，来自半导体设备零组件之营收比重已达3％。
仓佑正在从传统精密金属加工，往半导体设备关键零组件供应链升级。目前规划由台湾厂做新品研发、打样及小量试产，预计今年第4季马来西亚新厂将有机会进入量产爬坡，且成为标准化关键元件的大量生产基地，以就近支援东南亚半导体设备制造产业客户的订单需求。
巧新拥有 30 年以上铝材料开发专业，已完成半导体铝材验证，切入半导体先进制程前段设备关键组件。目前关键组件与耗材试量产中，预计今年起逐步贡献营收。巧新也投入再生铝验证，未来可将铝料再循环利用。
仓佑已连续3根涨停，今冲上37.5元；巧新则连续两根跳空涨停至55.6元。
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