台北国际电脑展（COMPUTEX）登场前夕，摩根士丹利（大摩）证券指出，市场聚焦辉达（NVIDIA）新一代Vera Rubin平台。AI伺服器、CoWoS先进封装与CPO技术将成为展会主轴，并看好台厂辉达供应链后市商机。

台厂中，除台积电（2330）、联电外，京元电子、日月光投控、鸿海、颖崴、信骅，皆为「优于大盘」评等；万润调升目标价，由1,280元上调至1,580元，主因CoWoS产能建置强劲；ASIC需求成长，看好世芯-KY、创意；在光通讯与共同封装光学（CPO）领域，看好上诠、奇景光电。

大摩大中华区半导体研究团队主管詹家鸿分析，辉达新一代Vera Rubin平台，被视为本届展会最大焦点。其中重点包括Rubin系列伺服器机柜设计，涵盖采用CPO延伸连接的Kyber GPU机柜、LPU机柜、Vera CPU机柜、BlueField机柜及NVSwitch机柜等，核心目标皆在降低未来AI工厂单位Token成本。

其次，辉达CPU商机同样备受瞩目，预估相关市场规模可望达200亿美元。供应链调查显示，台积电已开始为Vera CPU配置更多CoWoS-R与3奈米晶圆产能。另外，市场亦高度关注Rubin GPU时程与Rubin Ultra封装设计进度，包括Rubin GPU能否达成2.3kW散热设计功耗（TDP），以及Rubin Ultra是否采用每封装4晶片（4-die per package）设计。

事实上，为满足AI GPU与CPU强劲需求，詹家鸿透露，台积电已调整扩产策略，决定进一步扩张AP7厂CoWoS产能，预计台积电将把2027年的CoWoS产能预估值从原本每月17万片拉升至20万片。

针对万润前景，詹家鸿分析，万润受惠于台积电、日月光与矽品等半导体封测大厂积极扩产，预期2026年CoWoS相关营收将跃升至万润总营收的75%，聚焦供应先进封装中的oS（晶圆对基板）端设备。