景硕(3189)20日股价多空交战激烈,早盘一度冲上724元,随后调节卖压一度掼杀至653元,之后一路于平盘上下波动,至尾盘小涨0.43%至696元,短线于700元关卡攻防。
法人表示,受惠于AI伺服器、高效能运算(HPC)及先进封装需求的爆发,中高阶载板市场已呈现供不应求的市况,带动景硕近期单月营收续创历史新高。
景硕2026年的营运亮点主要体现在两大核心,一是ABF载板价量齐扬,随著AI晶片面积放大、层数增加,高阶ABF载板消耗量急遽垫高。景硕积极斥资扩建台湾六厂产能,法人预期2026年产能可望再扩增25%,稼动率维持在九成以上的高档,成为获利爆发的核心动能;二是消费性BT载板回稳,手机与消费性电子库存去化完毕,BT载板市况迎来温和复苏,预估全年维持双位数成长,稳住基本盘。
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