软板材料厂亚电（4939）董事长李建辉表示，以M10等级氟素（PTFE）混搭材料，切入辉达AI伺服器与半导体先进封装供应链，新材料正送客户认证，预期通过后，2027年整体营运将迎来成长，亚电也有望脱离传统软板产品受限消费性电子市场的竞争。
AI伺服器商机带动高频高速材料需求，但高阶的M9等级高频玻纤布产能呈现高度吃紧状态。李建辉指出，为突破产能限制，部分同业尝试以纯氟PTFE的无玻纤布方案进行送样认证，但也因纯氟素材料物理特性过于柔软，在伺服器多层板堆叠时面临结构强度不足问题，认证失败。
亚电目前以创新的混合策略出发，以自家M10等级PTFE高阶基板，搭配市场现有的M9预浸布，以克服纯PTFE结构过软的物理缺陷，让终端硬板厂无需更改现有设备与压合制程即可接轨使用。
另外，李建辉指出，近期亚电也规划打入半导体先进封装领域，锁定CoWoS与未来CoPoS制程中极为关键的抗翘曲材料。亚电过去几年来将资源挹注于前瞻PTFE与半导体材料研发。目前半导体新材料也处于客户密集认证阶段，预期下半年陆续取得初步测试结果。2026年主要将聚焦于设备建置与小批量试产，实质营收显著成长期预期将落在2027年至2028年。
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