半导体检测大厂闳康今（7）日公布2026年上半年财报，毛利率32.47%、重回三成以上水准，上半年每股纯益（EPS）5.67元。

闳康表示，上半年合并营收30.68亿元，年增17.47%；营业毛利9.96亿元，年增46.27%，毛利率32.47% 重回三成以上水准。营收成长主要受惠人工智慧（AI）加速器算力持续升级，以及全球半导体产业加速推进2奈米、A18、A14、A10等先进制程节点，使得制程结构、材料界面与失效模式日益复杂，进一步拉抬国际大厂对第三方独立检测分析服务的需求。此次公司亦同步公告7月营收5.63亿元，年增18.56%，连续五个月营收创历史新高。

闳康指出，随著生成式AI、HPC与大型AI ASIC朝高算力、高频宽及低功耗发展，晶片尺寸逐步逼近光罩限制，产业正加速导入扇出型面板级封装（FOPLP）、玻璃基板及异质整合等次世代封装技术；加上美、日等半导体聚落积极推动供应链在地化，带动高阶材料分析（MA）、故障分析（FA）与可靠度验证（RA）开案量持续增加。

玻璃载板在进行玻璃通孔（TGV）制程、金属填孔及异质材料接合时，易因热应力与介面不匹配产生微裂痕、金属扩散、孔壁缺陷及接合异常，使研发验证、良率改善与品质控管门槛大幅提高，同步扩大第三方高阶检测需求。

闳康看好此一趋势，已提前布局「玻璃基板封装TGV互连微结构分析技术」，结合MA与FA能力，透过穿透式电子显微镜（TEM）、二次离子质谱仪（SIMS）及聚焦离子束（FIB）等高阶设备，剖析玻璃与奈米阻障层、金属导体及异质材料的接合介面，观察原子级晶格排列、元素分布与微裂痕等异常，提供从材料成分、界面结构到缺陷定位的一站式服务。随主要晶圆代工与封测业者陆续将玻璃基板及面板级封装纳入技术蓝图，相关研发、试产与量产前验证需求可望持续升温，高阶案件比重提升亦有助优化产品组合与设备稼动效率。

日本市场则为闳康海外布局的另一成长引擎。受供应链重组影响，日本政府持续投入资源扶植本土半导体产业，带动熊本、名古屋及北海道等地的晶圆制造、材料、设备与研发聚落快速成形；随晶圆代工大厂日本布局扩大及北海道推进2奈米以下 次世代制程，当地对材料分析、先进制程验证与故障定位的需求同步增加。

闳康自2019年起布局日本，持续深化与当地晶圆厂、设备商、材料商及先进制程客户的合作，名古屋实验室已完成高阶故障分析设备扩充及试机并投入服务，北海道实验室亦将于第三季开出全新FA产能，使日本服务范畴由材料分析延伸至故障分析。