「SEMICON TAIWAN 2026」国际半导体展将在9月2日至4日于台北南港展览馆举行，台湾证券交易所将于2026 SEMICON Taiwan国际半导体展设置创新板（tib-创）展区（台北南港展览馆二馆七楼，摊位号码：T9126），并邀请四家半导体创新企业共同参展。

展览期间，证交所创新板展区有安排制度咨询服务，协助有意投入资本市场之创新企业深入了解上市制度，促进企业与投资人、策略合作伙伴及国际客户之间的交流合作。

创新板展区除介绍创新板制度特色与上市资源外，更共同展示四家创新企业的技术成果及未来发展蓝图，期望透过 SEMICON Taiwan汇聚全球半导体产业链的契机，提升企业国际曝光度，促进产业合作及投资交流。

四家共同参展的半导体创新企业：一、瑞宇（6842）：深耕FPGA可程式逻辑晶片、系统整合及高速通讯模组，提供AI、工控及高速运算等领域完整解决方案；二、宇川精材（7887）：专注于高纯度ALD/CVD前驱物材料研发与制造，产品应用于先进半导体制程，协助提升晶片制造品质及良率。

三、通宝半导体（7913）：深耕高阶影像处理、精密动件控制与后量子资安晶片开发，并透过ASIC设计服务能量，提供从客制化晶片设计到系统整合的一条龙服务，为实体AI与高阶资安终端提供创新解方；四、xMEMS：全球领先固态MEMS扬声器及AI装置微型主动散热晶片技术开发商，为新世代AI穿戴装置及智慧终端提供创新解决方案。

证交所表示，四家公司涵盖半导体材料、IC设计、AI晶片应用及新世代元件等不同领域，不仅展现台湾半导体供应链持续向高附加价值发展，更代表未来产业的重要成长动能。

透过本次参展，证交所除展现创新板制度优势，更希望让更多优质创新企业被市场看见，协助企业与全球产业链建立更紧密合作关系。