颖崴（6515）科技全球业务营运中心执行副总陈绍焜昨（2）日表示，公司率先提出共同封装光学（CPO）看法，目前CPO Socket（测试座）耕耘已有十个专案，颖崴预期，明年第2季到第3季后，Socket产能再扩增50%，以因应客户需求。
颖崴扩大参加SEMICON Taiwan 2026国际半导体展，并释出最新展望。陈绍焜说，今年半导体展是历年规模最大，呈现台湾在AI产业链重要性。AI没有所谓的泡沫化，晶圆代工资本支出未来三年持续，后段封装测试和设备厂同样大举提升资本支出，现在才开始。
谈到AI产业，他提到，「问题不在需求，而在供应」，从晶圆代工、先进封装到测试与设备，未来两至三年都将持续扩充资本支出，2027至2028年将是供应链加速整合关键期。
谈到CPO，陈绍焜表示，制程能否完全自动化，成为能否量产的关键瓶颈，他指出，2025年是CPO发展元年，今年逐步建置基础设施，预期最快2027年下半年有初步小量，到2028年才有放量可能，甚至会更久。
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