文／黄清照

到9／1涨到46948、9／2收46164，告知若回到45468～45000将是另一波好买点，且低估业绩股有垫高迹象，果然回档到45839就止跌，且低估就垫高走强，如精测、颖崴、金像电、健鼎、奇鋐、双鸿、腾辉、联发科、联电、友达、信昌电、华新科、国巨、禾伸堂…就领先走强，低本益比股也将蓄势待发，虽大盘面临美国殖利率(2年、10年、30年)居高不下，这不利高本益比股，如告知矽光子(矽格、欣铨、华星光除外)、ABF、高估机器人(不含信邦)、重电股、玻纤布(不含富乔)，因涨多且属高本益比股会遭受到卖压，这部分持股不杀低，逢高做减码。

面板、DRAM短打兼当冲。业绩非常好如低估低轨道的同欣电、启碁、万泰科及业绩好联咏、瑞昱、安勤、艾讯、晶技、信邦、东碱、启邦、超丰、微星、华硕…都值得注意。

另还未创新高AI伺服器如矽格、欣铨、力成、日月光、贸联、智邦、金像电、健鼎、台燿、腾辉、佳必琪、良维、勤诚、致茂、达电、纬创、广达、鸿海、神达、技嘉…更值得注意。

AMD FOPLP＋CPO双利多AI飙股：力成

AI晶片先进封装与高速光通讯需求同步升温，力成正从传统记忆体封测厂，转型为兼具FOPLP、CPO与AI题材的高阶封装大厂。重要亮点:已成为AMD供应链合作伙伴，FOPLP先进封装预计2027年中量产，且量产良率稳定，未来将由竹科先进封装厂供货，有机会成为全球首家量产AI应用FOPLP的封测厂。

另方面，力成与Broadcom合作切入光通讯，今年底光学引擎元件将小量生产，2027年进一步量产CPO交换器，2028年更规划整合矽光子AI晶片，等于一次卡位AI晶片封装与矽光子两大成长市场。也完成DDR5 TSV互连技术试产，Q4进入量产，为未来切入HBM制造奠定基础，今年资本支出更提高至500亿元，积极扩充先进封装与测试产能，并预期第三、第四季营收逐季成长。

Q2营收231.16亿元，毛利率21.8％，EPS 3元，H1 EPS达5.5元，7、8月营收各为82.7、85.58亿元，连两月创历史新高。

综上所述，力成同时掌握记忆体复苏、AMD FOPLP、Broadcom CPO、HBM及AI先进封装五大利多，法人估今年、明年EPS约12.7元、18.5元，以9／9收281元换算明年本益比只有15.2倍，估值严重偏低，建议投资人逢低可积极布局。

本公司所推荐分析之个别有价证券

无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险