正文科技（4906）近期深耕光通讯技术，扩大国际伙伴技术合作，抢进印度、越南、美国建置光收发模组等生产基地，昨（2）日宣布加入XPO、LPO与Open CPX MSA光通讯标准协议，从可插拔式光模组进一步拓展至CPO与NPO技术，打造具开放性、互通性与弹性的光连接生态系。
正文日前宣布与印度Dixon深化战略合作，结合光电整合专业与在地制造优势，增加光收发模组、双向光元件等产品制造，抢进宽频、电信及AI基础建设对高速光通讯的需求。
正文也宣布与Starman Holdings 旗下公司 Starman New Photonics战略合作，双方合资在美国制造800G与1.6T光收发器，最快半年后量产，抢攻超大型数据中心的光互联商机。
随AI资料中心对高频宽、高能源效率与扩充性的需求日益增长，正文认为，光互连技术正朝向多元架构演进，参与三大MSA组织分别涵盖此技术领域中互补的关键方向。
LPO MSA主要制定低功耗、低延迟可插拔式光模组的互通性规格；XPO MSA开发高密度、液冷式可插拔光模组，满足AI网路对频宽密度的严格要求；Open CPX MSA则推进共同封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）互连架构的互通性规格。
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