野村证券发布「人工智慧（AI）印刷电路板（PCB）及铜箔基板（CCL）」报告指出，随著AI晶片发展，先进ABF载板更重要也更复杂，在台厂中，看好欣兴（3037）、台光电（2383）及台燿（6274），都给予「买进」评等。

台湾电路板产业（TPCA）国际展览会于10月23~25日举行，野村观展之后发布报告指出，M8级是CCL产业的主要材料，主要应用于800G交换机及AI伺服器。CCL厂商表示，目前供应商正在研究使用于1.6T交换机的下一代材料M9，并可能在明年下半年开始量产。

在相关台厂方面，野村对欣兴重申262元的目标价，除了欣兴受惠于AI晶片的强劲需求之外，也因为欣兴在AI伺服器HDI及800G/1.6T mSAP模组板具备领导地位。野村预估，欣兴2025年的每股税后纯益（EPS）为14.57元，合理本益比为18倍。

至于台光电及台燿，野村指出，都能持续受惠于高速传输趋势（AI、800G交换机，未来一、两年可能还会有1.6T 交换机），并且从高端产品中获得更稳定且更高的获利。台燿的目标价为251.1元，明年预估EPS为12.55元；台光电为501.5元，明年预估EPS为27.86元。

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