共同封装光学（CPO）技术长年受瞩目，近期发展进程加快。摩根大通（小摩）证券出具最新产业报告指出，市场对CPO接受度逐渐提升，且在效能与功耗方面表现优异，市场关键转折点预计在2027，2030年规模可达50亿美元。台厂中包括台积电（2330）、联电、欣兴等，整体生态系有望同步受惠。

整体产业上，CPO过去受限技术门槛较高及需求有限，普遍被认为距商用尚有距离。不过，小摩指出，虽然CPO交换器预计2025年下半年开始出货，但产业专家预测市场真正起飞点在2027年，2028年规模突破10亿美元，并在2030年超过50亿美元。

值得注意的是，CPO崛起对传统光学市场的冲击，实际低于投资人预期。其中可插拔光收发模组（Pluggable Transceiver）市场，同样展现强劲成长动能，规模预计将自2025年的110亿美元，扩大至2030年的230亿美元，年复合成长率达17%。

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