张量处理器（TPU）需求强劲，美银证券将2026年TPU预估出货量从400万颗上修至460万颗，看好相关供应链，包括台积电（2330）、京元电子、日月光投控、致茂、颖崴、旺矽、世芯-KY等。
美银将世芯-KY目标价从4,150元上调到4,700元，京元电子目标价从335元上调到350元。
美银发布AI特殊应用IC（ASIC）报告指出，根据供应链在财报季的回馈，将TPU今年预估出货量上调到460万颗，比去年的230万颗增加一倍。其中，训练晶片组由博通主导，推论晶片组则由Google与联发科共同设计。
美银指出，TPU需求强劲，主要是由本身工作负载快速成长及外部销售推动，尤其在Meta的MTIA ASIC专案因管理阶层变动而延迟后更是明显。
此外，Google正加速采用自研ARM伺服器CPU（目前为Axion，后续专案预计在2027年下半年推出），搭配TPU，用以取代x86 CPU。
美银也上调亚马逊Trainium的预估需求，将2026年的预估量由200万颗上修至210万颗，2027年的预估由260万颗调高到300万颗，因为亚马逊的资本支出已高度集中在AWS投资上，2025年AWS占总资本支出达74%，远高于2020年的25%。
由于TPU需求加强，美银也将2026-2027年CoWoS-S晶圆消耗量上调7%；同时，受到AWS Trainium3量产推动，CoWoS-R晶圆消耗量在2026-2027年也较先前预期提高1%。
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