文／张文赫

站稳AI矽光子核心供应链

随著AI资料中心持续升级，800G、1.6T高速光通讯正式进入快速普及阶段，共同封装光学（CPO）也开始迈向商业化量产，让掌握磷化铟（InP）磊晶与连续波雷射（CW Laser）技术的联亚（3081），成为市场最受瞩目的光通讯关键供应商之一。2026年，公司受惠于AI资料中心建置需求强劲，加上辉达（NVIDIA）CPO平台开始放量，营收、毛利率与获利同步改写历史新高，法人也全面调升未来两年的成长预估。

3.2T产品提前布局下一世代

联亚最大的竞争优势，在于提前布局高速光通讯核心元件。目前1.6T矽光子所需的CW Laser已正式量产，成为AI资料中心升级的重要供应来源；另一方面，下一世代3.2T产品也已送交客户验证，最快可望于下半年陆续投入量产。值得注意的是，公司客户数已由过去7至8家增加至10家以上，显示产品技术获得更多国际客户认可，也有效分散单一客户风险，进一步巩固全球高速光通讯市场的竞争优势。

锁定关键材料毛利率突破五成

除了技术领先外，联亚也积极巩固供应链。公司已与日本住友电工签订2026年至2030年的五年期磷化铟（InP）基板供货长约，提前锁定高速光通讯最重要的核心材料来源，降低原料短缺风险。另一方面，联亚斥资13亿元扩充产能，并向德国AIXTRON采购MOCVD设备，预估2027年底整体产能将较2026年底倍增。随著产能利用率持续提升，规模经济开始发酵，今年第一季毛利率已突破54.8%，成功站上高获利成长轨道。

营运表现优于预期

联亚近期营运表现同样反映在财报数字。6月营收4.21亿元，年增129%，单月EPS达1.68元；累计5、6月EPS已达3.72元，超过法人第二季预估获利的八成，营运表现优于市场预期。整体而言，联亚凭借磷化铟磊晶、矽光子雷射晶片及高速光通讯技术，已站稳AI资料中心升级浪潮中的核心位置。未来CPO渗透率持续提升、云端服务供应商（CSP）资本支出维持成长，加上3.2T产品顺利接棒量产，联亚有望持续受惠于AI高速传输需求，成为台湾光通讯供应链中最具爆发力的成长代表股之一。

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