国际半导体展昨（2）日登场，和大集团（1536）旗下和大芯首度参展，现场展出最新开发的CoWoS先进封装检测设备，和大集团总裁沈国荣表示，这套设备随后将送交工研院及国内多家封测大厂进行测试，预计明年下半年正式出货。
国科会去年底已审议通过和大芯进驻中科台中园区，全案投资金额6亿元，而位于高锋中科三厂的清净室及产线最近也已完成，代表和大集团正式切入半导体产业，抢攻封装测试设备3,000亿元市场商机。
沈国荣指出，新开发的CoWoS先进封装检测设备，原订今年底要接单出货，不过在开发阶段，配合合作的封测大厂变更设计要求，因此开发时程略为延误，但所开发的产品，绝对符合客户的标准与需求。
和大芯由和大工业、高锋工业及虹宇测试设备合资成立，可借由高锋团队常年精密设备组装与研发经验，及和大精密制造能量与自动化与机电整合技术合作，就近于中科台中园区设厂。
未来可享人力及地利之便，更能快速开发符合现今最夯的CoWoS封测设备商机。
沈国荣表示，和大芯已与国内多家封装大厂完成送样测试前的对接，首批第二代测试机将在高锋中科厂上线组装，随后送交工研院及客户端做最后验测，预计明年下半年开始接单出货。
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