花旗近日赴美路演，投资人主要关注2028年之后AI基础设施周期的持续性，以及下一个价值升级的瓶颈。台厂中，看好台积电（2330）、日月光投控、联发科、鸿海等四档个股，均给予「买进」评等。
花旗半导体产业分析师陈佳仪在「台湾半导体产业」报告指出，根据美国路演投资人的反馈，AI硬体的成长动能，正从GPU扩展至网路晶片、ASIC、共同封装光学元件（CPO）、先进封装、及电力基础设施。
台厂中，台积电几乎处于所有重大AI硬体转型的核心位置，其AI商机比投资人传统关注的GPU、ASIC范畴更加广泛。在先进制程晶圆与CoWoS产能吃紧下，陈佳仪认为，台积电将专注晶圆制造与SoIC，并将后段工序外包；而日月光投控已参与相关外包，随著生态系统成熟将获得更多机会。
联发科在Google TPU生态系中的角色显著提升。TPU v8世代，联发科主要负责输出入、序列器／解序列器（SerDes）与晶圆处理；下世代将扩展至部分计算。而鸿海则是辉达机柜级转型的核心受惠者。
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