大和资本于「散热产业」报告中指出，亚马逊（AWS）AI ASIC晶进展优于预期。且有消息传出，OpenAI正与其洽谈合作，若成真将带动整体伺服器硬体及相关散热解决方案的需求正加速增长，因此点赞台厂中奇鋐、富世达，重申「买进」的评等。

大和资本表示，根据最新通路调查显示，AWS的客制化AI ASIC晶片在2026年第1季进展将优于预期。此外，有消息指出OpenAI正洽谈向亚马逊筹资至少100亿美元，并计划采用AWS的AI 晶片。

大和资本指出，此发展将带动冷却系统的额外需求，并推升AWS相关营收 。预计奇鋐（3017）、富世达在2026年第1季来自AWS的营收将呈现季增。

奇鋐方面，11月营收达173.82亿，月增5.7%、年增141.7%，再度刷新单月历史纪录，大和资本表示，奇鋐2025年第4季至今营收已达预测70%以上，其中主因GB300水冷产品、交换器托盘冷却板，以及iPhone VC（均热板）出货优于预期，整体展望乐观，因此给予目标价1,945元。

另外，富世达（6805）11月营收14.83亿，月增13.7%、年增47.3%，创单月历史新高。大和资本认为，富世达滑轨预计2026年第1季开始为客户的GB300专案出货；另一项ASIC专案正测试中，目标2026年初出货。而QD部分已开始对一家CSP出货，预计2026年上半年扩大至其他客户。

富世达管理层将2025年第4季营收成长目标从季增10%调高至10-15%，且因QD出货表现佳，毛利率预计持平，且其伺服器相关产品将占2026年总营收的54%，在伺服器业务营收与毛利的乐观预期下，上调其2025年至2027年每股纯益（EPS）预测，目标价给予2,000元。